FEIG ELECTRONIC legt den Grundstein für weiteres Wachstum

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„Fit für die Zukunft“ beschreibt ein LEAN-Projekt bei FEIG ELECTRONIC, das sich die Implementierung eines kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) als Ziel gesetzt hat. Hierzu sollen unternehmensweit Verschwendungen identifiziert und für die Schaffung verschwendungsfreier, kostenoptimierter Prozesse und Standards gesorgt werden. Ein Beispiel für optimierte Prozesse im eigenen Haus ist die am Standort Weilburg eröffnete neue SMT-Fertigung. Erhöhung von Wertschöpfung und Fertigungstiefe durch Insourcing
Innerhalb der Produktion wurden auf dem Weg zur schlanken Fabrik im Rahmen des LEAN-Projekts die umfangreichsten Projekte durchgeführt.

Die Zahlen rund um die neue SMT-Fertigung sind beeindruckend. Wenn die im Moment aus einer Linie bestehende Anlage 2016 um eine zweite Linie erweitert werden wird, wurde ein Investitionsvolumen von etwa 2,5 Millionen Euro umgesetzt. Diese Zwei-Linien-Anlage ist dann konzipiert für das Bestücken von 80 Millionen Bauteilen pro Jahr, egal ob Prozessoren, Widerstände oder Kondensatoren. Bereits jetzt, in der Anfangsphase der SMT-Produktion, schafft eine 8-Stundenschicht bereits die Bestückung von 127.000 Bauteilen. Bei der Bestückung setzt FEIG ELECTRONIC etwa 1.600 verschiedene Bauteile ein, um damit etwa 270 verschiedene Baugruppen, d.h. bestückte Leiterplatten herzustellen. Pro Jahr werden etwa 400.000 bestückte Leiterplatten produziert, welche die Basis der verschiedenen FEIG-Produkte für die Bereiche Torsteuerungen, Schleifendetektoren, RFID-Lesegeräte und Bezahlterminals darstellen.

www.feig.de

FEIG ELECTRONIC legt den Grundstein für weiteres Wachstum