HID Global, Weltmarktführer auf dem Gebiet von sicheren Identitäten und Zutrittskontrollen, hat im Rahmen einer Partnerschaft mit NXP Semiconductor sichere Mikrocontroller-ICs des Halbleiterherstellers in seine neuen ultradünnen Polycarbonat-ePrelaminate-Inlays integriert. Sie sind für elektronische ID-Karten (eIDs) konzipiert und über 30 Prozent dünner als vergleichbare Produkte. Es ist zudem das erste Inlay, das auf der patentierten Direct-Bonding-Technologie von HID Global für Hochfrequenz-Systeme basiert.
HID Global kooperiert mit NXP Semiconductor
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