KSW Microtec: Neusten Produktinnovationen

Die Vorlaminate der Thinlam® Produktfamilie, sind extrem dünn und ermöglichen auf Grund der minimalen Dicke von bis zu 200 µm somit die Herstellung von HF und UHF RFID- Karten mit mehreren Schichten. Da die Herstellung ohne Chip-Modul erfolgt, gewährleistet das Thinlam® eine extrem planare Kartenoberfläche ohne Einfallstellen. Darüber hinaus bieten Thinlams® durch ihre patentierte Chip-Verbindungstechnologie eine extrem hohe Lebensdauer sowie sehr enge Toleranzen im Hinblick auf die Resonanzfrequenz. Thinlam® können auf der Basis von Polycarbonat, PVC, PET oder Teslin® hergestellt werden und lassen sich dank ihrer ausgezeichneten optischen Eigenschaften auch für transparente RFID-Karten nutzen.