Internationale Fachmesse und Kongress
3. - 5. Juni 2008, Messezentrum Nürnberg
Die SMT/HYBRID/PACKAGING zeigt Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik und präsentiert kompakt und übersichtlich unter einem Dach u.a. die Themen Auftragsfertigung, Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment. Neben den Produkten und Dienstleistungen der Aussteller erwartet die Fachbesucher ein hochkarätiges Rahmenprogramm sowie zahlreiche Sonderaktionen und Highlights.
Der parallel zur Messe stattfindende SMT/HYBRID/PACKAGING Kongress mit Tutorials ist die wichtigste praxisbezogene Plattform der Mikroelektronikbranche zur Präsentation und Diskussion neuer Forschungsergebnisse, Lösungsansätze und Anwenderberichte.