TI: Hochentwickelte intelligente IC-Plattform

 Die intelligente IC-Plattform RF360  vereint den Mikrocontroller MSP430 von TI, hochentwickelten integrierten Ferroelectric Random Access Memory (FRAM) und Hochleistungs RF Analog Front-End (AFE) Technologien. RF360 bietet schnelle Transaktionsgeschwindigkeiten und ermöglicht den Regierungsorganen somit eine schnelle und effiziente Erstellung zahlreicher passiver elektronischer Ausweise wie z.B. elektronischer Pässe (E-Pässe) und nationaler Personalausweise. Schnellere Schreib- und Lesetransaktionen sowie verbesserte Sicherheit und Zuverlässigkeit sind die wichtigsten Anforderungen an elektronische Ausweise. Die Bauweise der RF360 unterstützt sowohl kontaklose Kommunikation (ISO/IEC 14443 Air Interface Protocol) als auch Kontakt-Kommunikation (ISO/IEC 7816 Smart Card Interface Protocol).