News

Für Automatisierungsanwender ist am 7. und 8. März 2018 auf dem Friedrichshafener Messegelände viel geboten. Komponenten- und Systemhersteller, Distributoren und Dienstleister industrieller Automatisierungstechnik zeigen sich und ihr Know-how in einem kompakten und speziell auf das Thema Industrieautomation ausgerichteten Messekonzept.

Über 160 Aussteller sind in diesem Jahr mit dabei. Das bedeutet auch im mittlerweile fünften Jahr der Messe eine erneute Steigerung zum Vorjahr. Unternehmen mit Sitz rund um den Bodensee, internationale Branchenführer und Spezialisten der Automatisierungsbranche engagieren sich mit einem Messestand auf der all about automation friedrichshafen uns sprechen damit Fachpublikum aus der internationalen Bodenseeregion und den umliegenden Regionen an. Die Messe bietet relevantes für Entscheider und Gespräche über technische Details von Ingenieur zu Ingenieur. Lösungsorientierte Fachgespräche und die individuelle Beratung des Besuchers stehen im Zentrum der all about automation.

Auf der Messe werden alle Segmente der industriellen Automatisierungstechnik abgedeckt, so z.B. die Bereiche Antriebstechnik, Steuerungstechnik, Industrieelektronik, Sicherheitsgerichtete Automation, Schaltanlagenbau, Industrielle Kommunikation, Montage- und  Handhabungstechnik, Bildverarbeitung, Visualisierung und Sensorik sowie Dienstleistungen und Engineering für die Automation.

www.automation-friedrichshafen.com

Next-Day“-Belieferung von mehr als 100 Millionen Teilen in 140 Länder aus einem zentralen Distributionszentrum: Beeindruckende Zahlen für Logistiker aus den Branchen Online-Handel und Teilevertrieb. Eine große Gruppe von Supply-Chain-Verantwortlichen ist der Einladung des Generalunternehmers WITRON Logistik + Informatik GmbH gefolgt, das hochdynamische Logistikzentrum der Ferdinand Bilstein GmbH + Co. KG, bekannt als Hersteller und Lieferant von PKW- und NKW-Ersatzteilen mit der Dachmarke bilstein group, in allen Facetten kennenzulernen. Unter dem Veranstaltungs-Motto „B2B – Onlinehandel: Skalierbarkeit und Modularität als Basis für erfolgreiche Logistik“ zeigten die beiden langjährigen Projektpartner bilstein group und WITRON eindrucksvoll auf, wie Prozesse und Volumina in einem innovativen automatisierten System mithilfe von „State-of-the-Art“-Lösungen und Service-Konzepten flexibel an Wachstum und Marktveränderungen angepasst werden können. Höhepunkt der Veranstaltung war der rund zweistündige, detaillierte Rundgang durch das 50.000 m2 große Logistikzentrum in Ennepetal.

„Die bilstein group ist mit den Marken febi, SWAG und Blue Print seit vielen Jahren im internationalen Automotive-Aftermarket erfolgreich. Die Basis für die kontinuierlich positive Geschäftsentwicklung sehen wir darin, dass wir neben einer hohen Produktqualität vor allem durch innovative Serviceleistungen Wettbewerbsvorteile für unsere Kunden generieren“, so Jan Siekermann, Geschäftsführer der Ferdinand Bilstein GmbH + Co. KG, im Rahmen seiner Eröffnungsrede. „Ein wichtiger Baustein in der gesamten Wertschöpfungskette ist dabei das Logistikzentrum in Ennepetal, mit welchem wir die hohen Anforderungen hinsichtlich Teilevielfalt und Teileverfügbarkeit optimal umsetzen können.“ Getreu dem Motto „Alleine stark, im Team umschlagbar“ sei es das Bestreben des Familienunternehmens, sich kontinuierlich mit seinen Kunden und Lieferanten weiterzuentwickeln. Aktuell beliefert die bilstein group Kunden in über 140 Ländern aus einem Sortiment von mehr als 55.000 verschiedenen Ersatzteilen.

Trotz der Inhomogenität des Artikelspektrums wird der Großteil der Produkte mechanisiert gelagert und kommissioniert. Die Kommissionierung von behälterfähigen Artikeln erfolgt durch das Order Picking System (OPS). Gut 90 % des Durchsatzes wird hier abgewickelt. Die Artikel werden im OPS an ergonomischen, multifunktionellen Arbeitsplätzen nach dem Ware-zum-Mann-Prinzip auftragsbezogen und sequenziell bereitgestellt, kommissioniert und anschließend in das Versandpackstück verpackt. Die optimale Größe des Versandpackstücks wird anhand einer vorausgegangenen Volumenkalkulation ermittelt.

www.witron.de

Unter dem Motto „Logistik 4.0 – Strategien und Systeme für die digitale Zukunft der Intralogistik“ informierten sich rund 450 Interessenten auf dem 18. TEAMLogistikforum in Paderborn über neue Technologien, Trends und Praxis-Anwendungen. Wer die diesjährige Veranstaltung verpasst hat, kann sich direkt den Termin für nächstes Jahr eintragen: Am 27. November 2018 findet das 19. TEAMLogistikforum wieder in Paderborn statt.

Der letzte Dienstag im November ist für viele Logistiker inzwischen fest im Terminkalender reserviert, wenn das IT-Unternehmen TEAM zum Logistikforum nach Paderborn einlädt. In diesem Jahr konnte Geschäftsführer Michael Baranowski erstmalig über 450 Teilnehmer begrüßen. Neben dem Wissenstransfer aus Vorträgen und Workshops steht bei der Veranstaltung aber auch der informelle Austausch und das praktische Kennenlernen neuer Technologien im Fokus. Von Google Glass und Virtual Reality Brillen über Sprachassistenten bis hin zum humanoiden Service-Roboter – alles konnte im Rahmen der Ausstellung ausprobiert werden. „Die digitale Transformation ermöglicht völlig neue Geschäftsprozesse in der Intralogistik. Dieses sorgt für eine Aufbruchsstimmung in der Branche, die sich auch in der sehr guten Stimmung der Veranstaltung wiederspiegelte“, bemerkte Baranowski.

www.team-pb.de

Mit rund 2000 Fachbesuchern und mehr als 85 Ausstellern hat sich die EMPACK Dortmund 2018 als führende regionale Fachmesse für die Verpackungsindustrie vom Start weg etabliert. Die Besucher konnten sich einen Überblick verschaffen über neueste technische Lösungen, Produkte, Trends und aktuelles Wissen rund um die gesamte Prozess- und Wertschöpfungskette der Verpackungsindustrie. Zahlreiche Fachvorträge vermittelten darüber hinaus wertvolle Informationen zu Themen wie

Über 85 Aussteller präsentierten am 24. und 25. Januar 2018 in der Messe Dortmund ihre neusten Lösungen, Innovationen und Produkte rund um das Thema Verpackung. “Die Verpackungsindustrie und deren Zulieferer stellen in Deutschland den fünftgrößten Industriezweig dar, da war es uns ein Anliegen, eine regional ausgerichtete Fachmesse im Technologieland Deutschland zu etablieren“, betont EMPACK-Projektleiter Tom Friedrich vom Veranstalter Easyfairs Deutschland GmbH. Dass dies sowohl von Ausstellern, als auch von Kompetenzpartnern sowie Fachbesuchern gut angenommen wurde, zeigen die Reaktionen.

„Die EMPACK Dortmund 2018 hat für uns als Innovationsführer der Umreifungstechnik die Erwartungen bestens erfüllt. Quantität und besonders die Qualität der Besucher waren für eine Regionalmesse auf einem außerordentlich hohen Niveau“, berichtet Frank Mutschler, Leiter Marktkommunikation vom Aussteller MOSCA GmbH stellvertretend für viele. Eine erste Besucherbefragung vor Ort bestätigte das Konzept, durch eine kompakte effiziente zweitägige Fachmesse gezielt die Märkte Nordrhein-Westfalen, Nord- und Mitteldeutschland sowie Teile der BeNeLux-Länder zu erschließen.

www.empack-dortmund.de

Die FEIG ELECTRONIC GmbH wird durch den Erwerb des AutoID Geräte-Spezialisten advanced PANMOBIL systems GmbH & Co. KG ihre Lösungskompetenz im Bereich der Intralogistik und Produktion gezielt ausbauen. Der Weilburger RFID-Spezialist komplettiert durch den Erwerb von PANMOBIL sein umfangreiches Produktangebot an RFID-Hardware um für den Einsatz in der Logistik und Produktion optimierte AutoID-Erfassungsgeräte. Gleichzeitig ergibt sich hierdurch für die FEIG ELECTRONIC der Zugang in den Bereich der Barcodeerfassung. Als neues Geschäftsfeld für mobile AutoID-Lösungen bleibt der Name PANMOBIL erhalten und wird in den Geschäftsbereich IDENTIFICATION eingegliedert. Dadurch unterliegen ab sofort alle PANMOBIL-Produkte den gleichen hohen Qualitätsstandards wie FEIG-Produkte.

FEIG ELECTRONIC übernimmt den Geschäftsbetrieb der advanved PANMOBIL systems GmbH & Co. KG, die ab dem 01.03.2018 unter FEIG ELECTRONIC GmbH firmieren und weiterhin vom bisherigen Standort in Köln agieren wird. Mit dem Erwerb von PANMOBIL unterstreicht FEIG ELECTRONIC seine Investitionen für nachhaltiges Wachstum. Nach der Gründung einer Niederlassung für den Ausbau des Geschäftsbereichs PAYMENT im Oktober 2016 in Bad Hersfeld, ist die Erweiterung des RFID-Hardwareportfolios um die smarten mobilen Lösungen von PANMOBIL ein weiterer Schritt in die Zukunft.

www.feig.de

Auf der Fachmesse LogiMAT vom 13.-15. März 2018 in Stuttgart präsentiert AIM zusammen mit Industriepartnern das Tracking & Tracing Theatre (T&TT), ein Szenario mit beispielhaften Prozessabläufen in Produktion, Materialfluss und Logistik. In verschiedenen Einzelschritten wird hier gezeigt, wie bewegte Objekte mit AutoID-Technologien wie RFID, Barcode, 2D Code, RTLS (Real-Time Locating Systems) sowie Sensoren verfolgt werden. Mit OPC UA wird der standardisierte Datenfluss für AutoID Devices gemäß der Industrie 4.0-Referenzarchitektur (RAMI4.0) dargestellt und gezeigt, wie AutoID-Technologien als Enabling Technologies für Logistik 4.0 und mithin Industrie 4.0 und das Internet der Dinge funktionieren. Mehrmals täglich können Messebesucher an geführten Rundgängen durch das T&TT teilnehmen.

Meet the Experts: Zwischen den geführten Rundgängen im Tracking und Tracing Theatre stehen Ihnen AutoID-Experten Rede und Antwort und geben in Kurzvorträge einen Überblick über die Rolle der AutoID-Technologien für Logistik 4.0. Folgendes Programm ist an allen drei Messetagen geplant:

  • RFIDdirect: Industrie 4.0 Developing a Business Case Enabling RFID
  • Avus: Der effiziente Einsatz von RFID / AutoID im Warenein- und -ausgang
  • Deister: RFID Staplerlösungen / Cloud Kommunikation und RFID / Industrielle Spezial Transponder

Die Partner des Tracking & Tracing Theatres: Avus Services, deister electronic, EPAL, Feig Electronic, Logopak Systeme, Prologis Automatisierung und Identifikation, RFIDdirect und Schneider-Kennzeichnung zeigen Ihnen AutoID at work im Rahmen geführter T&TT-Rundgänge in den drei Segmente des T&TT: Beschaffungslogistik, Produktionslogistik (Intralogistik) und Distributionslogistik. In allen drei Segmenten wird exemplarisch gezeigt, wie (Teil-) Prozesse der gesamten Wertschöpfungskette in einem Unternehmen mit den AutoID-Technologien optimiert, automatisiert und digitalisiert werden können.

Vertiefen können die Besucher des T&TT ihre Eindrücke auch auf dem gegenüber liegenden AIM-Gemeinschaftsstand (Halle 4 / F02); dort freuen sich folgende Aussteller auf ein Gespräch: deister electronic, Dynamic Systems, Euro I.D., Feig Electronic, Fraunhofer IPMS, HID Global, Legic, Microsensys, Mojix, smart-TEC, SNBC und Tag Factory. Darüber hinaus können Sie zahlreiche AIM-Mitglieder auf ihren eigenen Ständen besuchen.

Last but not least bietet AIM auch noch ein Expertenforum an: AutoID für Logistik 4.0. Auf dem Weg zu Logistik 4.0 und somit zu Industrie 4.0 werden Produktion, Materialfluss und Logistik zunehmen digitalisiert. Systeme der automatischen Identifikation (AutoID) und intelligente Sensoren sind dabei die Grundlage der Digitalisierungsprozesse und Kommunikation zwischen Mensch, Maschine und Objekt. Neben der intelligenten Datenerfassung, sicheren Lieferketten und Echtzeitortung sind Interoperabilität, die Integration mit Softwaresystemen, IT-Sicherheit und Cloud-Anbindungen die zentralen Herausforderungen. (Mittwoch, 14.03.2018, 10.00 Uhr, Forum C: Halle 4 / C51)

www.AIM-D.de

Die Toshiba Tec Germany Imaging Systems GmbH präsentiert ihr Lösungsangebot auf der LogiMAT 2018 in Stuttgart (13. – 15. März 2018). Die LogiMAT, Internationale Fachmesse für Distribution, Material- und Informationsfluss, bietet einen vollständigen Marktüberblick im Bereich Intralogistik von der Beschaffung über die Produktion bis zur Auslieferung. Güter zu bewegen bedeutet auch, Informationen zu bewegen. Ohne die richtige Dokumentation, zur richtigen Zeit und am richtigen Ort, können keine Geschäftsaktivitäten erfolgen. Toshiba bietet eine umfangreiche Produktpalette, die dafür sorgt, dass Dokumente bzw. Informationen stets auf dem aktuellen Stand und jederzeit und überall zugänglich sind. In Halle 6 (Stand-Nr. C08) zeigt Toshiba Tec umfangreiche Etikettierlösungen für folgende Anwendungen:

  • VDA-Etikett zur Paletten- und KLT-Kennzeichnung
  • RFID-Integration
  • Barcode-Verifikation zur Überprüfung von Barcodes nach ISO/AIM-Standards
  • umwelt- und ressourcenschonende Lösung mit Linerless Etiketten (ohne Trägermaterial)
  • mobile Lösungen für den flexiblen Einsatz im Lager und unterwegs

www.toshiba.de/tec

Das White Paper „OE-A Roadmap for Organic and Printed Electronics”, 7. Edition, blickt in die Zukunft und präsentiert wichtige Trends, vielfältige Anwendungsbeispiele sowie Herausforderungen im Bereich organische und gedruckte Elektronik. Das über 100 Seiten umfassende White Paper der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), einer Arbeitsgemeinschaft im VDMA, zeigt die Ergebnisse in den Anwendungsfeldern Organische LED (OLED) Beleuchtung, Organische Photovoltaik (OPV), Flexible und OLED Displays, Elektronik und Komponenten sowie Integrated Smart Systems. Das Dokument gibt zudem einen Überblick über Materialien, Substrate sowie Druckverfahren und weitere Produktionstechnologien. Das Ziel: Industrie und Forschung eine gemeinsame Basis für die Planungen geben. Das OE-A Roadmap White Paper zeigt, dass die organische und gedruckte Elektronik in wichtigen Anwenderbranchen fest Fuß gefasst hat. Vom Internet der Dinge über Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen bis zum Automobil und smarten Verpackungen sowie Gebäuden: Gedruckte Elektronik kommt weltweit inzwischen in zahlreichen Produkten und Branchen zum Einsatz.

www.oe-a.org

Die KNAPP AG, mit Sitz in Hart bei Graz, zählt zu den Global Playern in der Intralogistik und ist Technologieführer in den Bereichen Lagerlogistik, Lagerautomation und Logistiksoftware. Weltweit tragen 3.400 Mitarbeiter an 35 Standorten durch ihr Fachwissen zum Unternehmenserfolg bei. KNAPP ist auf intensivem Wachstumskurs und eröffnet Anfang nächsten Jahres ein Engineering- und Konstruktionsbüro in Klagenfurt. Mitarbeiter zur Verstärkung des Teams werden gesucht! KNAPP zählt zu den erfolgreichsten Unternehmen der Branche. Eine hervorragende Auftragslage und ein jährliches Wachstum von 14 Prozent unterstreichen die Marktposition als Partner der Industrie. Zusätzlich zu den internationalen Standorterweiterungen wie beispielsweise in Großbritannien oder den USA wurde auch bei KNAPP Systemintegration in Leoben ein Zubau fertig gestellt und bei KNAPP Industrie Solutions in Dobl vor kurzem ein neuer Campus eröffnet. Aber auch am Headquarter in Hart bei Graz wird investiert. Die Vorarbeiten für den Bau eines modernen, sechsgeschossigen Bürogebäudes für 450 Mitarbeiter haben bereits begonnen.

www.knapp.com

Mit dem seit 2007 jährlich erscheinenden Standardwerk dokumentiert das European EPC Competence Center (EECC) nun zum elften Mal den Stand der Technik der RFID-UHF-Transponder. Der Report hilft seinen Nutzern alle relevanten technischen Parameter vergleichend im Blick zu behalten. Dadurch ermöglicht er ihm, Transponder in bestehenden und neuen Anwendung optimal zu nutzen. In diesem Jahr wurden in insgesamt über 9200 Testreihen 225 Transponderlabel von 28 Herstellern und 159 on-Metal−Tags von 16 Herstellern vermessen. Jede Testreihe prüft die Eignung des Transponders in einem Prozess aus der Praxis. Die Hersteller folgen dem Trend zu immer intelligenteren Sensoren im Internet of Things. Bereits acht der passiven Transponder verfügen erstmalig sogar über einen integrierten Temperatursensor. Deren Anwendung widmet die Studie ein eigenes, neues Kapitel. Durch Ihren niedrigen Preis im Cent-Bereich, die geringe Größe und ihre Wartungsfreiheit sind diese Transponder in Bereichen einsetzbar, die bisher nicht in der Breite mit solcher Sensorik auszustatten waren. Gegenüber früheren Transponder-Generationen gibt es nun für so gut wie jede Anwendung geeignete und erschwingliche Lösungen. Sei es auf Metall oder auch im großen Pulk.

www.eecc.info

Seiten