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Sensorik und Messtechnik wächst trotz Lieferproblemen und Embargo

Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik befragt seine 450 Mitglieder vierteljährlich zur wirtschaftlichen Entwicklung. Die Branche meldet für das erste Quartal ein Umsatzwachstum von sieben Prozent, verglichen zum Vorquartal. Die Auftragseingänge stiegen zu Jahresbeginn um acht Prozent. Die Branche startet im ersten Quartal 2022 mit positiver Gesamtentwicklung und erwartet für das zweite Quartal ein Umsatzwachstum von sechs Prozent. Beim Umsatz punkteten insbesondere die AMA Mitglieder, die in die Elektronindustrie liefern und die, die in den Maschinenbau liefern. Bei den Zulieferern der Autoindustrie schnitten die KMU besser ab als die großen AMA Mitglieder.

Gefragt nach den Auswirkungen der Sanktionen aufgrund des Ukrainekriegs gaben 87 Prozent der AMA Mitglieder an, betroffen zu sein. Allerdings schätzen die AMA Mitglieder den Anteil der eigenen Betriebsleitungen durch das Embargo auf verkraftbare sieben Prozent. Seit Beginn der militärischen Invasion hat es allerdings zum Teil hohe Preissteigerungen bei Energie und Rohstoffen gegeben, damit bleibt die Unsicherheit über die wirtschaftliche Entwicklung der Industrie insgesamt weiterhin hoch.

„Die wirtschaftlichen Ergebnisse unserer Mitglieder zeigen auch im ersten Quartal einen anhaltenden Aufwärtstrend “, sagt Thomas Simmons, Geschäftsführer des AMA Verband für Sensorik und Messtechnik. „Die Aussichten sind ebenfalls positiv, unsere Branche rechnet mit einem Umsatzplus von sechs Prozent im laufenden Quartal. Die größte Herausforderung für unsere Branche bleiben die Beschaffungsschwierigkeiten, die die Lieferfähigkeit unserer Mitglieder bestimmen.“

www.ama-sensorik.de

Die neue Expansionsvereinbarung zwischen Ingram Micro und Newland EMEA ermöglicht es beiden Unternehmen, ihre strategische Partnerschaft zu stärken und neue Geschäftschancen zu erschließen. Für Ingram Micro bedeutet die neue Partnerschaft eine Verstärkung des DC/POS-Portfolios als Antwort auf die wachsende Nachfrage nach Technologielösungen. Newland plant, mit dem neuen EMEA-übergreifenden Vertriebspartner die Partner- und Kundenreichweite erheblich zu erweitern.

Peter Sliedrecht, CEO von Newland, sagt: „Nach einer für beide Seiten äußerst erfolgreichen Zusammenarbeit in Großbritannien freuen wir uns, diese Partnerschaft auf die gesamte EMEA-Region auszuweiten. Wie wir in Großbritannien gesehen haben, passt Ingram Micro perfekt in das Ökosystem, das wir in EMEA aufbauen. Wir freuen uns darauf, in der gesamten Region weiter zu wachsen. Die Stärke von Newland EMEA liegt darin, AIDC-Produkte einschließlich unserer neuen Wearable-Linie Nwear, auf das Niveau einer Ware mit ausgezeichneter Qualität zu einem wettbewerbsfähigen Preis zu bringen.“

Mit dieser Vereinbarung haben Partner Zugang zu Newland-Produkten und -Lösungen, einschließlich der neuen Linie von tragbaren Geräten, Nwear, stationären und Handscannern, mobilen Computern, Mikrokiosken und Tablets. Gleichzeitig wird die Expertise von Ingram Micro Spezialisten in ganz EMEA bei der Bereitstellung von DC/POS-Lösungen genutzt. Die Produkte sind bei Ingram Micro ab sofort bestellbar und werden in Kürze geliefert.

www.ingrammicro.de | www.newland-id.com/de

Mit der Übernahme von Senseye erweitert Siemens sein Portfolio mit innovativen Lösungen für die vorausschauende Instandhaltung - Predictive Maintenance - und Asset Intelligence. Das weltweit tätige Unternehmen im Bereich industrieller Analysesoftware hat seinen Sitz in Southampton, Großbritannien. Senseye ist ein führender Anbieter von ergebnisorientierten Predictive Maintenance-Lösungen für Fertigungs- und Industrieunternehmen. Mit den Lösungen können ungeplante Maschinenstillstände um bis zu 50 % reduziert und die Produktivität der Instandhaltungsteams um bis zu 30 % gesteigert werden.Darüber hinaus trägt der Einsatz der innovativen Lösungen von Senseye für Predictive Maintenance und Asset Intelligence zu einer erhöhten Anlagenlebensdauer bei und hilft die Nachhaltigkeitskennzahlen zu erreichen und zu verbessern. Das Unternehmen ist organisatorisch Siemens Digital Industries zugeordnet und gehört zur Business Unit Customer Services.

Simon Kampa, CEO von Senseye, führt weiter aus: „Gemeinsam können wir das volle Potenzial der innovativen Technologie zur Vorhersage von Instandhaltungsmaßnahmen und das detaillierte Fachwissen von Senseye ausschöpfen. Die globale Präsenz und das umfangreiche Industriewissen von Siemens gewährleisten, dass heutige und zukünftige Kunden von nahtlos integrierten Industry 4.0-Lösungen profitieren und messbare Geschäftsergebnisse erzielen können.“

www.siemens.com | www.senseye.io/de

Die Contrinex AG feiert ihr 50-jähriges Firmenjubiläum. Seit seiner Gründung 1972 brachte das Schweizer Unternehmen zahlreiche innovative Sensorlösungen für die Fabrikautomation auf den Markt. Nicht wenige davon waren Weltneuheiten. Den Grundstein für den Erfolg der Contrinex AG bildeten induktive Sensoren mit patentierten 3-fachen bzw. 4-fachen Norm-Schaltabständen. Ihre Markteinführung in den 1980er Jahren war ein Meilenstein in der Sensorik. Die große Nachfrage ermöglichte es Contrinex, in die Entwicklung weiterer technologischer Innovationen zu investieren. Dazu zählten unter anderem induktive Miniatursensoren und photoelektrische Miniatursensoren. Mit Durchmessern von lediglich 3–4 mm waren sie die kleinsten induktiven Sensoren der Welt mit integrierter Auswertelektronik.

In den späten 1990er Jahren setzte Firmengründer Peter Heimlicher trotz hoher technischer Risiken auf die Digitalisierung seiner Produkte. Das Contrinex-ASIC für induktive Standardsensoren ermöglichte den Aufbau einer skalierbaren hocheffizienten Technologie-Plattform. In den Folgejahren entwickelte Contrinex weitere ASICs für unterschiedliche Produktgruppen. Ab 2009 integrierte das Unternehmen zudem IO-Link-Schnittstellen in seine Sensoren und schuf damit die Voraussetzungen für eine digitale Signalausgabe ohne Mehrkosten. Dank IO-Link konnte Contrinex zudem völlig neue Produkt-Features anbieten – z. B. die Überwachung des Schaltzustandes und der Sensorinnentemperatur oder die Einstellung der Sensorempfindlichkeit aus der Ferne. Die neueste Entwicklung von Contrinex sind smarte Sensoren, die speziell für OEMs und Systemintegratoren konzipiert wurden.

www.contrinex.com

Alles bewegt sich – dieser Ausdruck beschreibt die Dynamik in der Produktion und Logistik von heute. Produkte, Roboter, Autonome Fahrzeuge und dazwischen der Mensch. Um einen reibungslosen Produktionsablauf in einem solch beweglichen Umfeld zu gewährleisten, benötigen Maschinen und Software-Systeme ein gemeinsames Verständnis der Positionen von Dingen im Raum. Den Aspekten „Ortung und Positionen“ haben sich einige Verbände bereits in der Vergangenheit gewidmet. So enthalten einige OPC UA Companion Spezifikationen bereits diesbezügliche Datenbeschreibung. Aus dem Aspekt Identifikation kommend, hat der Verein AIM-D e.V. eine OPC UA Companion Spezifikationen AutoID publiziert. Der Ortungsstandard omlox von PROFIBUS&PROFINET International (PI) erlaubt eine nahtlose und technologieunabhängige Bereitstellung von Ortungsdaten in der Produktion und Logistik. Im Schulterschluss gründen die drei Verbände nun eine Arbeitsgruppe, um eine neue OPC UA Companion Spezifikation „Global Positioning“ zu erarbeiten.

Die Companion Spezifikationen wird geometrische Positionen im Raum auf lokaler und globaler Ebene definieren, um einen nahtlosen Übergang zwischen Produktion, Intralogistik und Logistik zu gewährleisten. Sie komplettiert bestehende Companion-Spezifikationen um den Aspekt Positionierung und erlaubt es, dass Ortungsdaten aus omlox-Systemen einfach innerhalb der OPC-Welt weiterverarbeitet und mit zusätzlichen Daten veredelt werden können.

www.aim-d.de | www.profibus.com

Vom Start-up zum Keyplayer, vom Komplettanbieter zum Spezialisten, vom Hidden Champion zum globalen Techgiganten, die aktuelle Anmeldeliste der SPS 2022, die vom 08. – 10.11.2022 in Nürnberg stattfindet, führt bereits viele bekannte Namen der Branche. Phoenix Contact, Beckhoff Automation, ABB, B&R, Pepperl+Fuchs, SICK, Lenze, SEW-EURODRIVE, Pilz, Rittal, Microsoft, SAP, KEYENCE oder auch Bosch Rexroth sind nur einige davon. „Die Vorfreude auf eine physische SPS und die Fortsetzung der erfolgreichen Messe ist bei allen Beteiligten sehr groß. Unsere Telefone stehen kaum still und das Interesse, auf der SPS wieder in den persönlichen Austausch mit den Kunden gehen zu können, ist nach zwei Jahren pandemiebedingter Messepause sehr hoch. Das spornt uns an und wir arbeiten mit voller Energie auf den November und eine gelungene SPS 2022 hin“, so Sylke Schulz-Metzner, Vice President SPS.

Das diesjährige Konzept der Automatisierungsmesse umfasst neben der dreitägigen Veranstaltung in Nürnberg auch eine digitale Begleitung. „Der Fokus der SPS 2022 liegt klar auf der physischen Messe. Dennoch haben die letzten zwei Jahre gezeigt, dass digitale Konzepte eine ideale Ergänzung zur Vor- und Nachbereitung einer Messe sein können: zur allgemeinen Branchenübersicht, für erste Gesprächsanbahnungen, für Terminvereinbarungen vor Ort, den Knowhow-Austausch oder auch die die Möglichkeit, sich über aktuelle Themen der Branche zu informieren“, fasst Martin Roschkowski, President Mesago Messe Frankfurt, zusammen. Der Veranstalter möchte so die positiven Effekte der realen und digitalen Welt miteinander vereinen, um den Teilnehmern das bestmögliche Messeerlebnis zu bieten.

www.sps-messe.de | www.messefrankfurt.com

Die Weltleitmesse für Bildverarbeitung findet vom 04. bis 06. Oktober 2022 auf der Messe Stuttgart statt. In einem zweijährigen Turnus wird auf der VISION das komplette Spektrum der Bildverarbeitungstechnologie abgebildet. Besonders zeichnet sich die Fachmesse durch erstklassige Aussteller, eine hohe Internationalität und ein abwechslungsreiches Rahmenprogramm aus.

Auf der VISION werden Trendthemen und Innovationen der Bildverarbeitungsbranche präsentiert und diskutiert. Besondere Highlights in diesem Zusammenhang sind die Industrial VISION Days sowie die VISION Award Verleihung. Die Industrial VISION Days werden organisiert vom VDMA Machine Vision gemeinsam mit der Messe Stuttgart. Im Fokus des Forums: Visionäres aus der Bildverarbeitungsbranche. Mark Williamson, Vorsitzender der VDMA Fachabteilung Machine Vision: „Die Industrial VISION Days bieten wieder viele spannende Vorträge aus allen Bereichen der Bildverarbeitung, sei es Kameratechnologie, Robot Vision und 3D-Vision, Software und KI, Optik und Beleuchtung, Hyperspektrale Bildverarbeitung, Bildverarbeitungsstandards und neue Anwendungen. Die rund 50 Firmenvorträge, 16 Start-up Pitches sowie die Präsentationen der fünf Finalisten des VISION Award zeigen, wie innovativ die Bildverarbeitungsbranche ist. Ein Blick auf das Programm der Industrial VISION Days macht deutlich, dass Deep Learning nach wie vor das Top-Thema ist. Viele der Start-up Pitches versprechen einen Innovationssprung durch Deep Learning. Ich bin gespannt und werde mich als Jurymitglied in den drei Start-up Pitch Sessions gerne überzeugen lassen!"

Ein bedeutender Programmpunkt ist der VISION Award, welcher erneut auf der Forumsbühne prämiert wird. Zum 25. Mal werden die besten Innovationen aus dem Bereich Bildverarbeitung in diesem Jahr gekürt. „Insgesamt 61 Einreichungen sind bei uns eingegangen. Dies entspricht einem Anstieg von fast 40 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Das ist eine beeindruckende Zahl“, so Florian Niethammer, Leiter Messen und Events bei der Messe Stuttgart.

www.vision-messe.de

Inhaltlich hat die Konzeptgruppe für den Kongress ein spannendes Programm ausgearbeitet, welches einen Bogen schlägt von übergeordneten geostrategischen Fragestellungen über den Weg zur Klimaneutralität bis zu konkreten Digitalisierungsansätzen und resilienten Lieferketten. „Persönlicher Austausch bereitet Freude und tut uns gut – er ist nicht durch virtuelle Treffen ersetzbar“, sagt Prof. Thomas Wimmer, Vorsitzender des Vorstands der BVL. Deshalb rückt die BVL beim Deutschen Logistik-Kongress 2022 die Netzwerkpflege und den Austausch in Präsenz in den Fokus. Zu den Rednerinnen und Rednern gehören unter anderem Barbara Frenke, Vorstand Beschaffung bei der Porsche AG, Jürgen Knappe, Generalleutnant a. D. und ehemaliger Kommandeur des Joint Support and Enabling Command der NATO, Dr. Volker Wissing, Bundesminister für Digitales und Verkehr, Klaus Buchwald, Vice President Operations bei der Infineon Technologies AG, Thomas Böck, CEO bei CLAAS, Dr. Thomas Hueck, Chef-Volkswirt bei der Robert Bosch GmbH sowie Dr. Kerstin Westphal, Executive Director der H2Global Stiftung.

www.bvl.de

Vom 27. bis 29. September 2022 ist es wieder so weit. Dann öffnet die FACHPACK, Fachmesse für Verpackung, Technik und Prozesse, im Messezentrum Nürnberg ihre Tore. Unter dem Leitthema „Transition in Packaging“ präsentieren über 1100 Aussteller in neun Messehallen ihre innovativen Produkte und Lösungen für die Verpackung von Morgen. Die FACHPACK versteht sich als Wegweiser und Impulsgeber für die Branche. Die FACHPACK-Foren sind stets ein Publikumsmagnet: Rund 9.500 Teilnehmende zählten PACKBOX und TECHBOX im vergangenen Jahr. Das Besondere: Renommierte Partner der Verpackungsbranche gestalten das Programm und laden Interessierte nicht nur zum Zuhören, sondern auch zum Mitdiskutieren ein.

Die Foren PACKBOX und TECHBOX sind nach Tagesthemen gegliedert. In der PACKBOX, in der sich alles um Verpackung, Verpackungsdruck und –veredelung dreht, geht es um „Markt-Erfahrung & Markt-Erwartung“ (27.9.), „Nachhaltiges Design & Material“ (28.9.) sowie „Packaging digital & smart“ (29.9.). Mit dabei sind: bayern design, Berndt + Partner, Deutsches Verpackungsinstitut, DFTA Flexodruck Fachverband, epda European Brand & Packaging Design Association, Fachverband Faltschachtel-Industrie e.V./ ProCarton, FuturePackLab/ popular packaging, Horváth & Partners, Industrievereinigung Kunststoffverpackungen, K&A BrandResearch, Packaging Europe LTD, Packaging Journal, PAHNKE, taste, WPO World Packaging Organisation, Zukunftsinstitut.

In der TECHBOX, in der Verpackungstechnologie und Logistik im Fokus sind, stehen „Innovation & Klimastrategie“ (27.9.), „NEW WORK Die künftigen Arbeitsmodelle im Packaging / The future working models in packaging (28.9.) sowie „Effizienz & Digitalisierung“ (29.9.) auf dem Programm. Dieses wird gestaltet von: AIM-D e.V., BayStartUp, BGH Consulting, Bund Deutscher Verpackungsingenieure (bdvi), Deutsche Bank AG | Research / Economics, Fachagentur für Nachwachsende Rohstoffe (FNR), FH Campus Wien, Fraunhofer Institut für Materialfluss und Logistik (IML), Fraunhofer Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung (IVV), Institut für Generationenforschung, Logistik heute/ Huss Verlag, neue verpackung/ Hüthig Verlag, Packaging Journal, Packaging Valley Germany, TILISCO, TU Dresden, Verein zur Förderung innovativer Verfahren in der Logistik (VVL) e.V.

www.FACHPACK.de

Vom 13. bis 15. September 2022 findet der vom Fraunhofer-Institut für Materialfluss und Logistik IML und dem Digital Hub Logistics gemeinsam veranstaltete digitale »Zukunftskongress Logistik – 40. Dortmunder Gespräche« statt. In diesem Jahr stehen die Themen Digitalisierung, Open Source und Nachhaltigkeit im Fokus. Auch in diesem Jahr findet die Veranstaltung noch einmal digital und kostenlos statt. Um sie per Live-Stream zu verfolgen, ist lediglich eine Registrierung notwendig.

Der erste Kongresstag bietet spannende Gespräche und Keynotes von führenden Vertreterinnen und Vertretern aus Wissenschaft und Wirtschaft: Dazu gehören unter anderem Steffen Bersch (SSI Schäfer), Jochen Thewes (DB Schenker) und Ralf Düster (Setlog). Schwerpunktthemen des ZukunftsPlenums am ersten Kongresstag sind unter anderem Künstliche Intelligenz und Open Source in der Silicon Economy, Blockchain-basierte Finanzflüsse und Konzepte für lebenswerte Städte und Regionen.

Die ansonsten parallel stattfindenden themenspezifischen Sequenzen des zweiten Kongresstages erstrecken sich aufgrund des digitalen Formats erneut über zwei Tage und finden hintereinander statt, sodass bei Interesse alle Vorträge verfolgt werden können. Zu den Themen des Fraunhofer-Symposiums gehören unter anderem die Digitalisierung von Ladungsträgern, datenbasierte Optimierung, Leise Logistik sowie die Möglichkeiten von Co-Creation mithilfe von digitalen Plattformen.

Zwischen den Vorträgen demonstrieren die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Fraunhofer IML im Rahmen der »Digital Sandbox« Anwendungen direkt aus der Forschung. Anhand von Prototypen stellen sie zahlreiche innovative Technologien für die Logistik von morgen vor.

www.zukunftskongress-logistik.de