SMARTRAC: NFC-Tags mit 50-µm-Chips

RFID-Chips werden üblicherweise auf Wafern mit einer Standarddicke von 120 µm angeboten. Aufgrund der langjährigen Kompetenz des Unternehmens bei der Nachverarbeitung von Wafern ist SMARTRAC in der Lage, einen Standard my-d™ NFC-Chipwafer von Infineon für das anschließende Aufbringen mit Flip-Chip-Technologie auf 50 µm zu prozessieren. Der ultradünne NFC-Chip wird dann mithilfe der unternehmenseigenen und patentierten Palladium-Bumping-Technologie mit einer SMARTRAC BullsEye Antenne verbunden. Palladium-Bumping ermöglicht eine reine Metall-auf-Metall-Verbindung von Antenne und Chip und resultiert in einer äußerst langen Haltbarkeit.

Die mit 50-µm-Chips versehenen SMARTRAC BullsEye NFC-Tags eignen sich insbesondere für den Einsatz in der Druckindustrie, da sich die ultradünnen Inlays nahtlos in Visitenkarten, in Zeitschriften oder Ähnlichem integrieren lassen. Im Vergleich zu Standard-RFID-Tags vereinfachen die Tags außerdem auch den Konvertierungsprozess erheblich. „Wir sind stolz darauf, dass wir der erste Hersteller sind, der NFC-Tags mit 50-µm-Chips in Serienproduktion gemeinsam mit Infineon Technologies anbieten kann“, sagte Ivan Plajh, Leiter des Geschäftsbereichs Mobile and Smart Media. „Die Kombination von ultradünnen NFC-Chips und Palladium-Bumping bringt uns der Einführung der NFC-Technologie in die derzeitigen Druckprozesse näher.“

www.smartrac-group.com