Fehlende Artikel in Gebinden wie Kartons, Kisten oder Paletten führen zu Reklamationen oder gar Rückrufaktionen und können zu Image- und Vertrauensverlust führen. Der MIDS (Missing Item Detection Sensor) von SICK, der mit 3D-Time-of-Flight-Technologie und einer intuitiven Software ausgestattet ist, schafft Abhilfe. Die flexible und messgenaue Lösung ist bei hohen Geschwindigkeiten, kleinen Produktgrößen sowie anspruchsvollen Materialien und Oberflächen in der Lage, eine zuverlässige automatisierte Vollständigkeitskontrolle zu gewährleisten.

Schneller Anlagendurchsatz, hohe Produkt- und Behältervielfalt, Verpackungsmaterialien mit unterschiedlichen Farb-, Remissions- und Glanzeigenschaften, besondere Produktionsumgebungen, Flexibilität bei der OT- und IT-Integration – an Systeme zur automatisierten Vollständigkeitskontrolle werden hohe Anforderungen gestellt. Sie werden vom MIDS zuverlässig beherrscht. Der 3D-Time-of-Flight-Sensor ist mit Abmessungen von nur 80 mm x 70 mm x 77 mm sehr kompakt und dadurch platzsparend integrierbar. Dank Schutzart IP65 oder IP67 und dem spezifizierten Temperaturbereich von -10 °C bis +50 °C eignet sich der MIDS auch für anspruchsvolle industrielle Einsatzumgebungen. Das Sensor-Setup, die Messdatenverarbeitung und die intuitive Erstellung der individuellen von KI-Anwendung erfolgen direkt im Gerät.

SICK Vertriebs-GmbH
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