Die Sensoren der Reihe VISOR des Herstellers SensoPart ermöglichen erstmals komplexe Verknüpfungen von Detektionsergebnissen, wie sie bisher nur deutlich teurere Bildverarbeitungssysteme oder aufwendige Implementierungen in einer SPS leisten konnten. Die erweiterten Möglichkeiten der Ergebnisverarbeitung sind Teil eines kostenfreien Software-Upgrades. Mit den Detektionsergebnissen lassen sich Rechenoperationen durchführen, String- oder Codevergleiche durchführen und logische Entscheidungen fällen – über 50 verschiedene Operatoren stehen dem Anwender zur Verfügung.

REINER präsentiert sich vom 27. - 29. September in Nürnberg auf der FachPack 2022, der europäischen Fachmesse für Verpackungen, Prozesse und Technik in Halle 5, Stand 476. Die Fachpack 2022 wirft ihre Schatten voraus. Auch REINER wird auf der renommierten Fachmesse ausstellen und sein umfangreiches Produktportfolio für die Verpackungsbranche präsentieren. „Die Fachpack zählt zu unseren jährlichen Highlights. Wir freuen uns deswegen bereits jetzt auf alle Besucher und Gäste, denen wir spannende Neuheiten vorstellen werden“, sagt Gerolf Heldmaier, Director Sales and Marketing.

Mit LYDIA Voice 9 unterstreicht die EPG erneut ihre Rolle als Technologieführer der Voice-Branche. Das Herzstück des neuen Releases ist die Multi-Language-Recognition. LYDIA Voice kann nun in Echtzeit mehrere Sprachen gleichzeitig erkennen – eine Innovation, die einmalig auf dem Voice-Markt ist. Die technische Basis hierfür bildet das Multithreading. Es ermöglicht die gleichzeitige Nutzung mehrerer Prozessorkerne. LYDIA Voice funktioniert bereits seit Version 8 auf Basis neuronaler Netze und Deep Learning.

Die Stahlverarbeitungsspezialisten der Mendritzki GmbH & Co. KG restrukturieren das Management ihrer Roh-, Halbzeug- und Fertigmateriallager. Eine einheitliche, vom ERP-System unabhängige Warehouse Management System (WMS)-Lösung für die Standorte in Plettenberg und Bochum soll die Erweiterung der Lagerlogistik-Prozesse ermöglichen, die Mitarbeiter stärker durch die Prozesse führen und das Materialflussmanagement optimieren.

Anders als ähnlich anmutende Geräte aus dem Consumer-Bereich ist das robuste Metallgehäuse des L140TG rundum spritzwasser- und staubdicht ausgeführt sowie gem. MIL-STD810H auf Widerstandsfähigkeit gegen Stöße und Erschütterungen getestet. Somit ist dieser Rugged Laptop selbst für härteste Aufgaben im Industrial und Outdoor-Computing bestens gerüstet. Im Kern der L140TG-Modelle sorgt ein leistungsfähiger Prozessor aus der Intel Tiger Lake Familie (11. Gen.) für satte Rechenpower.

Dass sich auch für kleinere Unternehmen die Entwicklung von Spezialkoffern schnell bezahlbar machen kann, zeigt das Beispiel der Honold GmbH & Co. KG: Ein kleiner, aber branchenweit führender Hersteller hochwertiger Gasprobenahme- und Gasmess-Systeme für Emissions- und Immissionsmessungen. Wer High-tech-Produkte herstellt, braucht für Einsatz, Transport und Präsentation auch den richtigen Rahmen.

Wo höchste Präzision bei der Positionsmessung auf engstem Raum verlangt wird, bietet Balluff eine neue Generation magnetostriktiver Sensoren in Stab- und Profilbauform. Diese überzeugt unter anderem durch eine einfache Handhabung sowie ein benutzerfreundliches Design. Die neuen Varianten im BTL-Portfolio von Balluff bieten je nach Produktausführung eine individuelle Kombination an Features. Mithilfe von vorausschauender Wartung unterstützen die Sensoren dabei, Maschinenstillstände zu reduzieren.

Beim Öffnen einer Getränkedose oder eines Kronkorkens muss es zischen. Nur dann kann der Kunde sich sicher sein, dass der Getränkebehälter nicht nur sicher verschlossen war, sondern dass auch das Qualitätsversprechen gehalten wurde. Und eben dieses Zischen hängt mit einigen unterschiedlichen Faktoren zusammen, die während der Qualitätsprüfung kontrolliert werden müssen.

Der OE-A Wettbewerb für flexible und gedruckte Elektronik geht in die nächste Runde. Gesucht werden innovative Ideen von jungen Ingenieuren, Designern und Wissenschaftlern. Die Anmeldung für den Wettbewerb ist ab sofort möglich. Alle Einreichungen werden auf der LOPEC 2023 und darüber hinaus präsentiert. “Jedes Jahr zeigt der Wettbewerb „OE-A Competition“ aufs Neue das große Potenzial der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik. Vom Prototyp bis hin zum marktnahen Produkt ist alles dabei.

Nedap gab bekannt, dass Hugo Boss, eines der global führenden Unternehmen im Premium-Modesegment, die iD Cloud-Plattform von Nedap für sein Retail Business gewählt hat. Ziel dieser Zusammenarbeit ist es, Transparenz in der Lieferkette zu schaffen, die Warenverfügbarkeit zu verbessern und hervorragende Einkaufserlebnisse zu bieten. Die marktführende Bestandsmanagementplattform iD Cloud von Nedap verhilft Hugo Boss zu durchgängiger Bestandstransparenz in Echtzeit und optimaler Warenverfügbarkeit mithilfe von RFID-Technologie.