Im Rahmen der LogiMAT zeigten ifm und die Schreiner Group, welche Möglichkeiten die RFID-Technologie für die Intralogistik bietet. Komplettlösungen für die Intralogistik kommt eine immer größere Bedeutung zu, um sämtliche Abläufe schon ab dem Wareneingang digital verfolgen zu können. ifm zeigt auf der LogiMAT ein Track-and-Trace Gate, das mit RFID-Technologie arbeitet. Als Partner für die RFID-Etiketten arbeitet ifm mit der Schreiner Group, einem Spezialisten für Hightech-Labels, zusammen.

Der belgische IoT-Tracking-Spezialist Sensolus stellte auf der LogiMAT 2023 seine Lösung vor, die leistungsfähige Tracker für NarrowBand IoT-Netze mit einer cloudbasierten Management-Plattform kombiniert: Die Sensolus-IoT-Tracker mit garantierter Batterielaufzeit von fünf Jahren halten durch ihr robustes Design selbst rauen Bedingungen stand. Sie können je nach Bedarf mit Sensoren für Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Neigungswinkel etc. versehen werden und kommunizieren verschlüsselt und stromsparend via NarrowBand IoT (NB-IoT) und Sigfox.

Auf der LogiMAT 2023 stellte der Entwickler für Logistik-Roboter-Systeme Nomagic den aktuellen Kommissionierroboter „Hugo“ aus der Produktlinie „justPick“ vor. Nomagic hat ein Kommissioniersystem entwickelt, das speziell auf vollautomatisierte Kommissionierung an AutoStore-Anlagen ausgelegt ist. Besonderheit: Aus den an den AutoStore-Ports präsentierten Quellbehältern (bis 8-fach unterteilt) pickt der Roboterarm zuverlässig die beauftragten Artikel und legt sie volumenoptimiert in unterschiedlichen Orientierungen in Versandkartons ab.

Die smarten optoelektronischen Sensoren BOS R254K kommen vor allem bei anspruchsvollen Anwendungen zum Einsatz. Anlagenbetreiber profitieren unter anderem von Condition Monitoring Funktionalitäten. Das reduziert Kosten und erhöht die Anlagenverfügbarkeit. In der Lebensmittelindustrie und im Verpackungsbereich erfasst die neue Balluff Sensorfamilie mit IO-Link-Schnittstelle präzise Flaschen, Behälter und Paletten – auch im Falle regelmäßiger Reinigung mit aggressiven Mitteln und Hochdruck.

Auf der Interpack Messe präsentierte Possehl Identification Solutions (PID) seine neue Softwareplattform PID 3SIXTY, eine hochmoderne Software für Druck- und Datenmanagement von Identifikationsprozessen, sowie zur Maschinenüberwachung. PID, ein Geschäftsbereich der deutschen Possehl-Gruppe, besteht aus zehn unabhängigen Unternehmen, die eng zusammenarbeiten und ihr Know-how bündeln, um für jeden Bedarf perfekt passende Kennzeichnungslösungen anzubieten.

Mit dem symbolischen ersten Spatenstich startete heute bei SICK der Bau des neuen Bürogebäudes. Auf dem Waldkircher Firmengelände packten Vertreterinnen und Vertreter der SICK AG, der Gründerfamilie, der Stadt Waldkirch, der Ochs Schmidhuber Architekten GmbH (OSA) und der Dürrschnabel Industriebau GmbH tatkräftig mit an. SICK baut neue Büroflächen auf etwa 9.300 qm für über 500 moderne Arbeitsplätze. Die voraussichtlichen Baukosten belaufen sich auf rund 29 Mio. Euro. Die Fertigstellung ist für das erste Quartal im Jahr 2025 geplant.

Die Größe des globalen RFID-Marktes wurde im Jahr 2022 auf 14,27 Milliarden USD geschätzt, und es wird erwartet, dass er während des Prognosezeitraums eine CAGR von 11,9 % verzeichnen wird, so die neueste Analyse des Marktforschungsunternehmens Emergen Research. Einer der wichtigsten Faktoren, die das Wachstum des RFID-Marktes vorantreiben, ist der zunehmende Einsatz der RFID-Technologie im Einzelhandel. RFID-Etiketten und -Lesegeräte werden zur Nachverfolgung und Verwaltung des Warenbestands, zur Reduzierung von Diebstählen und zur Verbesserung der Effizienz der Lieferkette eingesetzt.

Die Toshiba Tec Germany Imaging Systems GmbH gibt eine personelle Veränderung in der Geschäftsleitung bekannt: Nach 38 Jahren Branchenzugehörigkeit, davon 27 Jahre bei Toshiba, verabschiedet sich Toshiba-Tec-Geschäftsführer Michael Becker (63) am 31. März 2023 in den geplanten vorzeitigen Ruhestand. Toshiyuki Tokuno, CEO von Toshiba Tec in Neuss seit Oktober 2022, steht dem Unternehmen künftig als alleiniger Geschäftsführer vor. Harald Bönig, seit Juli 2010 verantwortlicher General Manager des Geschäftsbereichs Deutschland/Österreich, zeichnet ab 01.

Der diesjährige Wettbewerb hat die Innovationskraft der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik abermals bewiesen und mit neuen marktreifen Anwendungen überrascht. 16 internationale Unternehmen und Institute haben ihre Ideen und Produkte zur OE-A Competition 2023 eingereicht. Gewonnen haben die Projekte, die das Potenzial und die Leistungsfähigkeit der gedruckten Elektronik am besten veranschaulichen. Der Wettbewerb wird jährlich von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), einer internationalen Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ausgerichtet.

Der Bundespräsident hat Prof. Michael ten Hompel mit dem Bundesverdienstkreuz am Bande der Bundesrepublik ausgezeichnet. Prof. Michael ten Hompel hat aufgrund seines herausragenden Engagements im wissenschaftlichen Bereich auszeichnungswürdige Verdienste erworben.