DFC am 03.11.2022 in Essen

Hybride branchenübergreifende Kongressmesse rund um die Digitalisierung für den Mittelstand und größere Unternehmen. Die überregionale Netzwerk-, Info- und Austauschplattform für Geschäftsführende und (IT-)Entscheider bietet über 100 Aussteller, 50+ userrelevante, praxisorientierte Vorträge bzw. Keynotes (u.a. von WirtschaftsKurier-Chefredakteur Oliver Stock) sowie Workshops. Das Format fokussiert bspw. Trendthemen wie New Work, PIM, Entwicklung neuer Geschäftsmodelle oder Verbesserung betrieblicher Arbeitsabläufe.

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GeBE: Linerless Thermodrucker Lösung

GeBE Elektronik und Feinwerktechnik stellt jetzt ihren neuen Heavy Duty Linerless Thermodrucker GPT-18740 für Logistik Anwendungen vor. Das Besondere daran ist: Alle Stellen des Druckers, die mit der Zeit unweigerlich verschmutzen, sind frei zugänglich gehalten. Das heißt, sogar die oftmals schwer erreichbaren Schneidemesser des Linerless Cutters lassen sich ungewöhnlich schnell gründlich reinigen. Und für das Druckwerk und die Walze gilt: eine Schraube lösen, ein Klick - und schon lassen sie sich auswechseln.

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Texas Instruments: Wireless-MCUs der CC2340-Familie

TI hat sein Konnektivitäts-Portfolio um eine neue Familie von Wireless-Mikrocontrollern (MCUs) erweitert, die zur Hälfte des Preises konkurrierender Bauelemente mit qualitativ hochwertiger Bluetooth-LE-Funktionalität aufwarten. Die Familie SimpleLink Bluetooth LE CC2340 stützt sich auf die jahrzehntelange Erfahrung von TI im Bereich der drahtlosen Konnektivität und wartet deshalb mit klassenbesten Werten hinsichtlich der Standby-Stromaufnahme und der Funk-Performance auf. Die Wireless-MCUs CC2340R2 und CC2340R5 mit Flash-Kapazitäten von 256KB bzw.

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Infineon: Secured NFC-Tags

Die Infineon Technologies AG stellt den Secured NFC-Tags vor, die den hohen Sicherheitsanforderungen zum Nachweis der Authentizität entsprechen. Der NFC4TCxxx-Tag verfügt über eine auf offenen Standards basierende Sicherheitsarchitektur mit AES-128-Kryptografie und beinhaltet inhärente Maßnahmen gegen physikalische Angriffe wie Differential Power Analysis (DPA) und Differential Fault Analysis (DFA). Die Produktfamilie bietet darüber hinaus eine breite Palette von Speicheroptionen von 304 Byte bis 4 KByte.

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SICK setzt neuen Baustein für Komplettangebot Indoor-Lokalisierung

Um das Wachstum im Bereich der Indoor-Lokalisierung zu beschleunigen, gibt SICK jetzt die strategische Partnerschaft mit dem UWB-Spezialisten Sewio bekannt. Das aus Tschechien stammende Unternehmen verfügt einerseits über ein umfangreiches marktspezifisches Know-how für die UWB-Technologie und andererseits über ein breites UWB-basiertes Portfolio. Vor allem die zur Lokalisierung notwendige Hardware, wie Anchors oder Tags von Sewio, ergänzt das Lösungsangebot von SICK ideal. „Wir haben Sewio als starkes Unternehmen im Bereich Forschung und Entwicklung kennen gelernt.

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OE-A Competition 2023

Der OE-A Wettbewerb für flexible und gedruckte Elektronik geht in die nächste Runde. Gesucht werden innovative Ideen von jungen Ingenieuren, Designern und Wissenschaftlern. Die Anmeldung für den Wettbewerb ist ab sofort möglich. Alle Einreichungen werden auf der LOPEC 2023 und darüber hinaus präsentiert. “Jedes Jahr zeigt der Wettbewerb „OE-A Competition“ aufs Neue das große Potenzial der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik. Vom Prototyp bis hin zum marktnahen Produkt ist alles dabei.

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Couplink wieder mit TOP 100-Innovator-Siegel ausgezeichnet

Bereits zum vierten Mal wurde die erfolgreiche Innovationsarbeit von Couplink mit dem TOP 100-Siegel belohnt. In der Größenklasse bis 50 Mitarbeiter zählt der Telematikanbieter aus Aldenhoven zu den 100 innovativsten Mittelständlern Deutschlands. „Wir sind sehr stolz darauf, erneut von unabhängiger Seite in unserem Denken und Handeln bestätigt zu werden“, freut sich Couplink-Vorständin Monika Tonne über die Auszeichnung. Als Impulsgeber veranstaltet Couplink zudem jedes Jahr seine renommierte Telematik-Fachtagung mit zahlreichen Teilnehmern aus Forschung und Praxis.

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Direktkennzeichnung und Etikettierung mit Systemen von REA

Rund eine Million Festmeter Rundholz werden pro Jahr im Sägewerk in Bopfingen verarbeitet. Es stammt aus nachhaltigem Anbau. Das heißt, jeder gefällte Baum wird durch eine Neupflanzung ersetzt – und reist bis zum Sägewerk maximal 200 Kilometer. Als verleimtes Schichtholz oder keilverzinktes Konstruktionsvollholz verlässt es wieder das Werk. Zuvor werden die Bäume vermessen, sortiert, entrindet, geschnitten und getrocknet, bevor sie zu Leimholzbrettern oder Vollholzbalken weiterverarbeitet, gehobelt, gebündelt und verpackt werden.

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Sydesoft: Freie Hände beim Scannen

Für eine innovative Fertigung ist neueste Technik und optimierte Prozesse das A und O. Aus diesem Grund hat sich das Unternehmen für eine moderne Softwarelösung der Sydesoft GmbH entschieden. In einem Projekt wurde die alte Scanner-Lösung in der Kommissionierung von Bauteilen erneuert. Der Einsatz von sogenannten Wearable-Scannern ermöglicht das Scannen mit freien Händen. Des Weiteren wird der Mitarbeiter über die integrierte Worker Feedback Funktion über definierte Scanereignisse akustisch, visuell und haptisch benachrichtigt.

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